芯动上海丨拓荆科技亮相2026国芯展

作为国内半导体设备的领军企业，拓荆科技持续深耕薄膜沉积与三维集成核心设备。本次展出的 PECVD、ALD、Gap-Fill 、 及 3D IC 相关设备，可全面适配先进制程、存储芯片、Chiplet 异构集成等主流应用场景，充分展现公司自主创新技术实力与量产能力。

      展会现场，众多观众驻足拓荆展台，围绕先进薄膜工艺、3D IC 集成方案等热点议题开展深度交流探讨。

展期内，拓荆科技重磅发布了新品：里程碑级的非晶碳薄膜沉积技术 Flowable Carbon。该技术系列通过对前驱体的选择和工艺条件的控制，稳定地实现了两种填充性能不同的可流动碳膜工艺: Capi-Carbon and Sedi-Carbon。拓荆科技已围绕上述两种可流动性碳膜沉积技术，与 3D-NAND、DRAM 以及逻辑芯片制造企业展开合作，以客户的实际结构和工艺需求为导向，解决在应用中的特殊难题，持续拓展碳膜技术的应用场景。